ФТТ, 2008, том 50, выпуск 1

 Содержание  Предыдущая статья  Следующая статья  Поиск  

Теплопроводность и теплоемкость LuMgCu4

А.В.Голубков, Л.С.Парфеньева, И.А.Смирнов, H.Misiorek\kern1pt*, D.Wlosewicz\kern1pt*, J.Mucha\kern1pt*, A.Jezowski\kern1pt*

Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук,
194021 Санкт-Петербург, Россия
* Institute of Low Temperature and Structure Research, Polish Academy of Sciences,
50-950 Wroclaw, Poland
E-mail: igor.smirnov@mail.ioffe.ru

(Поступила в Редакцию 23 апреля 2007 г.)

В интервале температур 5-300 K измерены теплопроводность varkappa и удельное электросопротивление rho, а при 80-300 K --- теплоемкость при постоянном давлении Cp металлического немагнитного соединения LuMgCu4. Проведено сравнение величины varkappa и Cp LuMgCu4 с литературными данными для \glqq легкого\grqq тяжелофермионного соединения YbMgCu4. Показано, что в области низких температур (5-20 K) фононная теплопроводность varkappaph YbMgCu4 из-за рассеяния фононов на флуктуациях магнитных моментов 4f-электронов Yb оказалась меньше varkappaph(T) LuMgCu4 и, наоборот, темлоемкость LuMgCu4 в интервале 80-300 K оказалась меньше Cp(T) YbMgCu4 из-за наличия в YbMgCu4 дополнительной магнитной составляющей теплоемкости.

Работа выполнена при поддержке Российского фонда фундаментальных исследований (грант N 05-02-17775) и проводилась в рамках двустороннего научного соглашения между Польской и Российской академиями наук.

PACS: 61.82.Bg, 61.43.Dg, 63.20.Dj

 PDF версия (255Kb)   Другие выпуски  Другие журналы   Помощь 
Copyright (C) 2008, Коллектив авторов  Разработано...  webmaster