ФТТ, 2004, том 46, выпуск 11

 Содержание  Предыдущая статья  Следующая статья  Поиск  

Динамика линий скольжения
на поверхности поликристаллической меди

В.И.Веттегрень, В.Н.Светлов

Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук,
194021 Санкт-Петербург, Россия
E-mail: Victor.Vettegren@mail.ioffe.ru

(Поступила в Редакцию 25 марта 2004 г.)

При помощи туннельной микроскопии проведены исследования геометрии и динамики линий скольжения на поверхности холоднокатаной полированной меди в процессе стационарной ползучести при комнатной температуре. Установлено, что под напряжением в первую очередь активизируются источники дислокаций в слое толщиной в 200-300 nm. В результате образуется большое число линий, длина которых варьирует от нескольких десятков до сотен nm. Затем вступают источники в более глубоких слоях, что приводит к образованию линий длиной до ~8-9 mum. Образование, эволюция и исчезновение линий вызваны перемещениями областей материала шириной несколько nm.

 PDF версия (242Kb)   Другие выпуски  Другие журналы   Помощь 
Copyright (C) 2004, Коллектив авторов  Разработано...  webmaster