ФТП, 2010, том 44, выпуск 1

 Содержание  Предыдущая статья  Следующая статья  Поиск  

Роль распределения напряжений на границе раздела пленка-(барьерный подслой) в формировании
силицидов меди

А.В.Панин , А.Р.Шугуров, И.В.Ивонин +, Е.В.Шестериков *

Институт физики прочности и материаловедения Сибирского отделения Российской академии наук,
634021 Томск, Россия
+ Томский государственный университет,
634050 Томск, Россия
* Научно-производственная фирма \glqq Микран\grqq,
634034 Томск, Россия

(Получена 27 апреля 2009 г. Принята к печати 4 мая 2009 г.)

Методами атомно-силовой и растровой электронной микроскопии, рентгеновской дифракции, а также энергодисперсионного микроанализа исследован процесс образования силицидов в тонких пленках Cu при термическом отжиге. Показано, что периодическое распределение напряжений, возникающее при повышенных температурах на границе раздела пленка-(барьерный подслой), может определять характер формирования силицидов меди. Исследовано влияние материала барьерного подслоя и кристаллографической ориентации подложки на плотность распределения и форму кристаллитов Cu3Si.

 PDF версия (4.0Mb)   Другие выпуски  Другие журналы   Помощь 
Copyright (C) 2010, Коллектив авторов  Разработано...  webmaster